1、所有的成品電路板使用前應保持內包裝完好并保存在規定的儲存環境中。印制板自生產完成之日起的有效保存期限與表面涂層種類、印制板類別和儲存環境有關，同時有效保存期限還與印制板的結構、內包裝材料種類和印制板組裝時的工藝條件有關。有些客戶板子拆開真空包裝后未及時使用完板子，也未將板子包好，電路板直接與空氣接觸后會引起電路板氧化，氧化后在電路板會影響其使用壽命以及焊接的效果。下面附電路板的保存周期以供大家參考。

表（1） 印制板自生產完成之日起的有效保存期限       單位（周）

表面涂（鍍）層種類	剛性印制板				撓性印制板
	一般貯存環境		良好貯存環境		一般貯存環境		良好貯存環境
	非真空包裝	真空包裝	非真空包裝	真空包裝	非真空包裝	真空包裝	非真空包裝	真空包裝
裸銅涂覆防氧化劑或助焊劑	4	13	13	22	4	7	5	10
熱風整平（有鉛或無鉛）	26	39	36	52	13	39	39	52
有機可焊性保護膜	9	17	17	26	4	9	6	13
化學鎳金或電鍍鎳金	26	52	39	65	9	21	13	26
化學沉錫或化學沉銀	9	17	17	26	4	7	5	10
電鍍錫（有鉛或無鉛）					4	13	9	17

2、考慮到產品工藝和保管條件的差異，印制板拆封后應及時（推薦在24小時內）使用，且建議使用前進行預干燥處理，特別是撓性電路板中的PI基材板，如需貼片焊接，則一定需要進行預干燥處理。

3、對于化學浸錫或浸銀產品拆包后建議在12小時內用完，否則須重新包裝。

4、如超過有效保存期限，用戶可進行干燥處理后試用：必要時某些性能重新進行性能試驗，經檢驗合格后仍可使用。

5、通常保存時間超過3個月在上機貼片前為避免存在受潮的隱患，需進行2小時150度的烘烤。

6、貯存環境：

A、良好的貯存條件：指溫度小于25度，相對濕度不大于65%，有溫度控制、無腐蝕性氣體的室內環境條件。

B、一般的貯存條件：指溫度不高于35度，相對濕度不大于75%，無腐蝕性氣體的室內環境條件。