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    HDI盲埋孔板
    12層大型多功能產品主板
    產品簡介
    12層多功能主板,芯片繁多,有精密BGA和很小的孔徑。主板質量要求很好,阻抗控制精準。為我公司主要生產產品。
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    產品介紹
    12層大型多功能產品電路板
    材質:FR4 生溢S1141
    層 數:十二層電路板
    最小線寬/線距:0.075mm/0.1mm
    最小孔徑:0.1mm
    最小孔銅厚:20um
    成品銅厚:1oz
    表面處理方式:沉金
    突出特點:盲埋孔線路板,成品厚度為1.6mm,線寬間距很小,此板很精密。
    大型多功能產品電路板
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